遠東商銀統籌逸科亞2億美元聯貸案　助攻晶圓測試產能升級

　　遠東商銀統籌主辦新加坡商逸科亞台灣分公司之五年期USD 2億聯貸案，於7月22日完成簽約。本聯貸案資金係用於購置及租賃晶圓測試設備，以支援先進製程與高階晶片測試產能擴充，協助台灣半導體供應鏈掌握全球AI狂潮的成長契機。

　　聯貸案籌組期間即廣獲市場迴響，在台新銀行、玉山銀行、合作金庫銀行、凱基銀行、新加坡華僑銀行、上海銀行、台中商銀及板信商銀等金融機構合力下，認購金額達原規模1.6倍，最終圓滿以USD 2億結案，顯示金融機構對逸科亞的經營實力及半導體測試領域發展前景充滿信心。

　　本聯貸案將提供逸科亞長期且穩定的資金來源，以滿足全球AI及高速運算晶片需求快速成長帶動的測試產能需求，進一步強化台灣半導體供應鏈的競爭優勢。季正華副總經理指出，台灣半導體產業穩居全球AI供應鏈的製造核心，從上游IC設計與矽智財（IP）、中游先進晶圓代工、下游具備異質整合技術的指標性封裝測試大廠，形成專業分工的完整產業聚落，在全球供應鏈重組的情勢下展現卓越韌性。其中，晶圓測試是串連晶圓製造與封裝的重要樞紐，更是確保先進製程晶片良率、效能與可靠度的防線，而隨著國際市場對高階晶片需求攀升，帶動高階測試設備的資本支出增加，為半導體供應鏈創造新一波的動能。

　　金融業肩負引導資金流入實體經濟的使命，面對AI驅動的全球大變革，遠東商銀將積極發揮大型聯貸案架構設計及跨金融機構的資源整合能力，支持企業擴充先進產能，協力推動產業升級與技術創新，助力台灣在全球科技供應鏈中持續擔當關鍵角色。

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